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中国移动正式进军芯片制造业
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中国移动正式进军芯片制造业
编者按：7月4日，据中移芯片官微披露，为积极落实国企改革三年行动计划，贯彻国务院国有企业改革领导小组办公室《关于加快推动“科改示范企业”实施综合改革有关事项的通知》指示精神，打造一批国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵，依据中国移动“科改示范行动”整体改革布局，中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。
从左至右分别为：
蒋剑洪、孙东昱、盛春晓、刘春阳、肖青、王政宏、刘勇
芯昇科技总经理肖青表示，芯昇科技以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”：
在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模；
在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力；
在用人、激励、治理、科研方面开创新机制；
通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
芯昇科技将按照中国移动“科改示范行动”的整体改革布局，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，围绕物联网芯片国产化，解决芯片内核卡脖子问题，以促进国家集成电路产业振兴为目标，开展产品研发、生态建设及行业推广工作。
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